2 triệu bảng mạch in nguyên mẫu Whtie Inner Via Hole Bo mạch chủ PCB

thiết kế
Việc thiết kế bảng mạch in dựa trên sơ đồ nguyên lý mạch để

đạt được chức năng của bộ chỉ định mạch.

chủ yếu đề cập đến thiết kế bố trí, cần xem xét các yếu tố khác nhau như

bố trí kết nối bên ngoài, bố trí tối ưu các thành phần điện tử bên trong,

bố trí tối ưu của kết nối kim loại và thông qua lỗ, bảo vệ điện từ,

tản nhiệt, v.v. Thiết kế bố trí tuyệt vời có thể tiết kiệm chi phí sản xuất và

đạt được hiệu suất mạch và tản nhiệt tốt.

đạt được bằng tay, trong khi thiết kế bố cục phức tạp cần sự trợ giúp của thiết kế hỗ trợ của máy tính

(CAD).
1. Thiết kế dây nối đất
Nối đất là một phương pháp quan trọng để kiểm soát nhiễu trên bảng mạch, mạch điện

bo mạch và PCB trong thiết bị điện tử. Hầu hết các vấn đề nhiễu có thể được giải quyết nếu

nối đất và che chắn được kết hợp đúng cách.

thiết bị thường có mặt đất hệ thống, mặt đất vỏ máy (mặt đất lá chắn),

mặt đất kỹ thuật số (mặt đất logic) và mặt đất mô phỏng.

cần chú ý đến trong thiết kế dây nối đất:
(1) sự lựa chọn chính xác của nối đất một điểm và nối đất đa điểm.
Trong mạch tần số thấp, tần số làm việc của tín hiệu nhỏ hơn 1MHz,

do đó độ tự cảm giữa dây dẫn và thiết bị có ít ảnh hưởng, trong khi

Dòng điện vòng được tạo thành bởi mạch nối đất có ảnh hưởng lớn đến nhiễu,

vì vậy nên nối đất một điểm. Khi tần số hoạt động của tín hiệu là

lớn hơn 10MHz, trở kháng đất trở nên rất lớn.Lúc này, mặt đất

trở kháng phải được giảm càng xa càng tốt và nối đất đa điểm gần nhất

nên được thông qua. Khi tần số hoạt động từ 1 đến 10MHz, nếu một

nối đất được sử dụng, chiều dài của dây nối đất không được vượt quá 1/20 của

, nếu không, phương pháp nối đất đa điểm nên được áp dụng.
(2) Tách mạch kỹ thuật số khỏi mạch mô phỏng
Có cả mạch logic tốc độ cao và mạch tuyến tính trên bảng mạch.

Chúng phải được tách ra càng xa càng tốt và dây nối đất của cả hai phải

không bị trộn lẫn.Chúng được kết nối với dây nối đất của đầu nguồn cung cấp điện

Cố gắng tăng diện tích nối đất của mạch tuyến tính.
(3) cố gắng làm dày dây tiếp đất
Nếu dây nối đất rất mỏng, điện thế nối đất sẽ thay đổi theo

sự thay đổi của dòng điện, điều này sẽ gây ra mức tín hiệu thời gian của thiết bị điện tử

thiết bị không ổn định và hiệu suất chống ồn kém.

dây nối đất nên được làm dày hết mức có thể để nó có thể vượt qua ba lần

dòng điện cho phép của bảng mạch in. Nếu có thể, chiều rộng của

dây nối đất phải lớn hơn 3mm.
(4) dây nối đất sẽ hình thành một chu kỳ chết
Khi thiết kế hệ thống dây nối đất của bảng mạch in bao gồm

chỉ mạch kỹ thuật số, làm cho dây nối đất thành một vòng lặp chết rõ ràng có thể cải thiện

khả năng chống nhiễu. Lý do là có nhiều thành phần mạch tích hợp

trên bảng mạch in, đặc biệt trong trường hợp có nhiều thành phần hơn, tiêu thụ điện năng do

bị hạn chế bởi dây nối đất dày mỏng, có thể tạo ra sự khác biệt tiềm năng lớn trên

nút, gây ra khả năng chống tiếng ồn giảm, nếu cấu trúc nối đất vào vòng lặp,

sẽ là giảm giá trị chênh lệch tiềm năng, cải thiện khả năng chống ồn

thiết bị điện tử.
2. Nhiều lớp tốc độ cao
Khi các sản phẩm điện tử có xu hướng đa chức năng và phức tạp, khoảng cách tiếp xúc của

các thành phần mạch tích hợp bị giảm, tốc độ truyền tín hiệu là

được cải thiện, kéo theo sự gia tăng về số lượng dây, độ dài của dây

giữa các điểm rút ngắn cục bộ, những điểm này cần phải áp dụng đường mật độ cao

cấu hình và công nghệ lỗ nhỏ để đạt được mục tiêu.

về cơ bản khó đạt được đối với bảng đơn và bảng đôi, vì vậy bảng mạch

có xu hướng nhiều lớp.Hơn nữa, do sự gia tăng liên tục của các đường tín hiệu,

nhiều lớp cấp nguồn và lớp liên kết trở thành phương tiện thiết kế cần thiết.Tất cả

những điều này làm cho bảng mạch in nhiều lớp trở nên phổ biến hơn.
Đối với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, hội đồng quản trị phải cung cấp

kiểm soát trở kháng với đặc tính dòng điện xoay chiều, tần số cao

khả năng truyền và giảm bức xạ không cần thiết (EMI). Với Stripline,

Kiến trúc MicroStrip, nhiều lớp trở thành một thiết kế cần thiết.

vấn đề chất lượng của việc truyền tín hiệu, vật liệu cách điện với chất điện môi thấp

hệ số và tỷ lệ suy giảm thấp sẽ được sử dụng.Để phù hợp với

thu nhỏ và mảng linh kiện điện tử, mật độ bảng mạch sẽ

liên tục được tăng lên để đáp ứng nhu cầu. Sự xuất hiện của BGA (BallGrid Array),

CSP (Gói quy mô chip), DCA (Gắn chip trực tiếp) và các chế độ lắp ráp bộ phận khác

hơn nữa đẩy bảng mạch in lên trạng thái mật độ cao chưa từng có.
Bất kỳ lỗ nào có đường kính nhỏ hơn 150um được gọi là Microvia trong ngành công nghiệp.Mạch

được thực hiện bằng cách sử dụng loại công nghệ cấu trúc hình học lỗ nhỏ này có thể cải thiện

hiệu quả của việc lắp ráp, sử dụng không gian, v.v., và nó cũng cần thiết cho

thu nhỏ các sản phẩm điện tử.
Đối với loại cấu trúc này của các sản phẩm bảng mạch, ngành công nghiệp có một số

các tên khác nhau để gọi một bảng mạch như vậy. Ví dụ: Châu Âu và Châu Mỹ

các công ty thường gọi các sản phẩm này là SBU (Sequence Build Upprocess), là

thường được dịch là "Trình tự xây dựng Upprocess", vì các chương trình do họ sản xuất

đối với người Nhật, công nghệ sản xuất

trong số các sản phẩm này được gọi là MVP (Micro Via Process), thường được dịch là

"Micro Via Process", vì cấu trúc lỗ chân lông được tạo ra bởi các sản phẩm này nhiều

nhỏ hơn so với những cái trước. Một số người còn gọi là đa truyền thống

Layer Board MLB (Multilayer Board), vì vậy họ gọi đây là loại board mạch BUM (Build

Up Multilayer Board), thường được dịch là "Bảng nhiều lớp".

Pingyou Industrial Co., Ltd

Cung cấp thiết kế bo mạch PCB nhanh nhất thế giới để lắp ráp có tải.Nếu việc thiết kế của bạn được sản xuất và đưa ra thị trường trước tiên là điều quan trọng đối với sự thành công của bạn thì Pingyou Industrial là một giải pháp tuyệt vời.Không ai đánh bại được khả năng Giới thiệu Sản phẩm Mới (NPI) và Phát triển Sản phẩm Mới (NPD) của chúng tôi.Zhongrun High-tech hỗ trợ "BẤT KỲ" hoặc "TẤT CẢ" Bo mạch PCB của bạn: Thiết kế, Bố trí, Chế tạo Bảng trần, Lắp ráp và Xây dựng Hộp Hoàn chỉnh.
Pingyou Industrial cung cấp dịch vụ "Nhanh nhất Thế giới" thông qua khả năng năng động và độc đáo của chúng tôi.Chúng tôi kiểm soát toàn bộ quá trình - Idea thông qua.Hoàn thiện Sản phẩm - và có sẵn các hệ thống để xử lý liền mạch từ bước này sang bước khác.Điều này cho phép giảm thời gian chu kỳ vô song.Pingyou Industrial cũng loại bỏ trò chơi đổ lỗi, vì chúng tôi có thể xử lý tất cả.

Bao bì PCB

1. Bảng mạch PCB cần được đóng gói chân không bằng túi nhựa hạt khí không màu, túi phải được gắn với chất hút ẩm cần thiết và đảm bảo rằng các túi được đóng gói chặt chẽ. Không thể tiếp xúc với không khí ẩm ướt, tránh phun thiếc bề mặt bảng mạch PCB. , vàng lắng đọng và bộ phận đệm hàn bị oxy hóa ảnh hưởng đến quá trình hàn, không có lợi cho sản xuất.
2. Khi đóng gói bảng mạch PCB, cần phải bao quanh hộp bằng một lớp màng bong bóng.Vì màng bong bóng có khả năng hút nước tốt nên có thể hút nước, chống ẩm, ngoài ra có thể đặt các hạt chống ẩm trong vỏ máy.
3, đặt bảng phân loại PCB, nhãn. Sau khi niêm phong, hộp phải được giữ cách xa tường và sàn. Lưu trữ ở nơi khô ráo, thông gió và tránh ánh nắng trực tiếp.
4, nhiệt độ kho của kho lưu trữ bảng mạch PCB được kiểm soát tốt nhất ở 23 ± 3 ℃, 55 ± 10% RH, trong điều kiện như vậy, việc xử lý bề mặt bảng mạch PCB bằng vàng, vàng, thiếc, mạ bạc nói chung có thể được lưu trữ trong 6 tháng , bạc, thiếc, xử lý bề mặt OSP Bảng mạch PCB có thể được lưu trữ trong 3 tháng.
5, trong một thời gian dài không sử dụng bảng mạch PCB, tốt nhất bạn nên quét một lớp sơn chống ba, sơn chống ba có thể chống ẩm, chống bụi, chống oxy hóa. Bằng cách này, tuổi thọ lưu trữ của mạch PCB hội đồng quản trị sẽ được tăng lên 9 tháng.
Giới thiệu về bảng mạch PCB một số loại bao bì, trên thực tế, thời gian lưu trữ của bảng mạch PCB có liên quan đến việc xử lý bề mặt.Mạ vàng và mạ vàng điện có thời gian lưu giữ lâu nhất.Trong điều kiện nhiệt độ và độ ẩm không đổi, chúng có thể được bảo quản trong vòng hai hoặc ba năm.Do đó, việc bảo quản tốt bảng mạch PCB có thể kéo dài tuổi thọ của bảng mạch tốt hơn là một vấn đề không thể bỏ qua.