Ping You Industrial Co.,Ltd info@py-smt.com 86--13428704061
Các thuật ngữ liên quan đến chế biến PCB:
1Phương pháp xử lý bề mặt PCB: bọc thiếc, bọc vàng, OSP.
2Một số chỉ số hiệu suất chính của chất nền PCB: nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh Tg, nhiệt độ phân hủy nhiệt Td, hệ số mở rộng nhiệt CTE, thời gian phân hủy nhiệt T260, T288.
3. Phương pháp che mặt nạ hàn: dầu che lỗ, mở cửa sổ lỗ, nút dầu lỗ, niêm phong lỗ nhựa.
4Các phương pháp lắp ráp PCB phổ biến: lỗ đúc, cầu, V-CUT (V-cut).
5Các chất nền phổ biến được sử dụng trong chế biến PCB: FR-4 (phần nền tấm vải thủy tinh), chất nền kim loại (aluminium / đồng), loạt CEM (phần nền tổng hợp), polyimide (PI),vật liệu tần số cao (PTFE/Rogers), chất nền giấy (FR-1/FR-2).
6FPC (Flexible Printed Circuit Board): bao gồm nền linh hoạt, tấm đồng dẫn điện, chất kết dính, phim phủ (mảng bảo vệ) và tấm tăng cường.
7. Nướng: làm cho tấm đồng bên trong và tấm bán cứng (bảng PP) bám chặt với nhau sau khi ép, mà không có bất kỳ loại bỏ.
8. Xử lý vi mô: thông qua các dung dịch hóa học, "cắt" một mạng lưới dày đặc của tổ ong vi mô hoặc các cấu trúc giống như kim trên bề mặt đồng mịn, làm tăng đáng kể khu vực tiếp xúc.· Xây dựng lớp phim: tạo ra một bộ phim oxit kim loại hữu cơ màu nâu trên bề mặt thô.nhựa chảy vào bề mặt thô và trải qua phản ứng liên kết chéo với phim oxit, đạt được liên kết vật lý và hóa học ở cấp độ phân tử thông qua "hiệu ứng neo", biến tấm nhiều lớp thành một tổng thể ổn định.còn được gọi là máy phơi sáng hình ảnh trực tiếp bằng laser, là một thiết bị cao cấp được sử dụng trong sản xuất PCB để chuyển mẫu đường.nhưng trực tiếp sử dụng một chùm tia laser được điều khiển bởi máy tính để "phát" các mẫu đường trên bảng PCB được phủ bằng vật liệu nhạy quang.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
polski
