Tiêu chuẩn vận hành sửa chữa SMT

I. Thông số kỹ thuật sửa chữa bảng dán hàn

2. Dụng cụ sửa chữa

Dụng cụ hàn rất cần thiết cho công việc sửa chữa hàn. Lựa chọn đúng và thành thạo các chức năng cũng như cách sử dụng của chúng sẽ rất hữu ích cho việc cải thiện kỹ năng hàn.

Dụng cụ: Mỏ hàn, dây hàn, nhựa thông, súng hơi nóng

3. Công cụ phụ trợ được sử dụng để sửa chữa hàn IC

Thước kiểm tra, dung môi làm sạch, bàn chải, vải không xơ, đầu mỏ hàn, trạm làm sạch đầu mỏ hàn.

7. Kiểm tra trước khi vận hành

①. Xác nhận dây hàn dùng để sửa chữa còn hạn sử dụng. Thời hạn sử dụng là 2 năm.

②. Xác nhận rằng dây hàn là dây hàn thân thiện với môi trường được chỉ định.

③. Đeo và kiểm tra dây đeo cổ tay tĩnh điện (3 lần/ngày).

④. Làm sạch đầu mỏ hàn và thực hiện bảo trì đóng hộp cần thiết.

⑤. Không để đầu mỏ hàn tiếp xúc với khu vực sửa chữa quá lâu (có thể gây gãy, hư hỏng linh kiện).

⑥. Khi sửa chữa, trước tiên hãy cho đầu mỏ hàn tiếp xúc với khu vực sửa chữa để tăng nhiệt độ, sau đó đưa dây hàn vào.

9. Quy trình sửa chữa sản phẩm dán hàn

Sử dụng mỏ hàn

1. Xác định vị trí của sản phẩm bị lỗi và loại lỗi. Có nhãn lỗi nhưng giữ nhãn lỗi cho đến bước 4.

2. Điều chỉnh nhiệt độ mỏ hàn tùy theo hạng mục, linh kiện sửa chữa.

3. Đầu tiên, làm nóng khu vực sửa chữa bằng mỏ hàn (làm nóng trước trong 1–2 giây để giảm vết hàn bắn tung tóe).

4. Áp dụng dây hàn vào khu vực sửa chữa.

5. Tháo dây hàn ra khi chất hàn đã tan chảy hoàn toàn.

6. Tháo đầu mỏ hàn 1–2 giây sau khi tháo dây hàn. Giữ nhãn lỗi ở vị trí đã sửa chữa cho tất cả các sản phẩm đã sửa chữa.

7. Kiểm tra chất lượng mối hàn. Nó phải sáng bóng, mịn màng, không gây ra các khuyết tật thứ cấp cho các bộ phận xung quanh.

8. Sau khi vượt qua kiểm tra, điền vào mẫu biên bản sửa chữa.

9. Sau khi sửa chữa tất cả các lô hàng bị lỗi, tiến hành phân loại, đóng gói riêng biệt và dán nhãn nhận biết sản phẩm.

10. Đặt vào khe đầu vào được chỉ định và giao cho người kiểm tra ngoại hình để kiểm tra lại.

11. 

Khi sử dụng súng hơi nóng để tháo linh kiện

1. Nếu sử dụng súng hơi nóng để loại bỏ linh kiện khỏi sản phẩm dán hàn thì điều chỉnh nhiệt độ phù hợp: 300–330°C đối với bo mạch một mặt, 350–380°C đối với bo mạch hai mặt.

2. Sử dụng vòi phun của súng hơi nóng để làm nóng linh kiện cần tháo bằng cách di chuyển đều qua lại. Kiểm soát thời gian gia nhiệt: 2–3 giây đối với bảng một mặt, 3–5 giây đối với bảng hai mặt, cho đến khi chất hàn tan chảy hoàn toàn.

Khi tháo IC nhiều chân, thời gian có thể lâu hơn nhưng hãy quan sát cẩn thận những thay đổi ở linh kiện và miếng đồng. Nếu phát hiện thấy sự đổi màu, cháy/phồng rộp, hãy dừng hoạt động.

3. Tháo linh kiện bằng nhíp, sau đó di chuyển vòi súng hơi nóng ra xa.

4. 

II. Đặc điểm kỹ thuật sửa chữa bảng keo đỏ

3. Quy trình sửa chữa bảng keo đỏ

1. Xác định vị trí của sản phẩm bị lỗi và loại lỗi. Có nhãn lỗi nhưng giữ nhãn lỗi cho đến bước 4.

2. Sử dụng súng hơi nóng để làm nóng khu vực cần sửa chữa (280–300°C). Đối với các bộ phận CHIP, làm nóng trong 3–5 giây; đối với các thành phần không phải CHIP, hãy điều chỉnh theo kích thước thành phần. Sau đó dùng nhíp để loại bỏ linh kiện bị lỗi. Nếu thành phần bị loại bỏ là thành phần CHIP thì nó có thể bị hỏng nên tất cả các thành phần bị loại bỏ đó sẽ bị loại bỏ.

3. Dùng súng hơi nóng làm nóng keo đỏ, sau đó dùng dụng cụ cạo (tự chế từ mép tấm ván) để cạo sạch lớp keo đỏ.

4. Dán keo mới (theo chỉ định của khách hàng) tại vị trí đã loại bỏ keo cũ.

5. Đặt đúng linh kiện vào khu vực sửa chữa bằng nhíp (chú ý phân cực đối với các linh kiện phân cực).

6. Tự kiểm tra khu vực được sửa chữa và khu vực xung quanh để phát hiện các khuyết tật thứ cấp. So sánh với một bộ phận hoặc mẫu tốt để xác nhận rằng không có hiện tượng tràn keo hoặc nhiễm keo đỏ trên các miếng hàn. Điền vào biên bản sửa chữa và dán băng dính nhiệt độ cao có đánh dấu vị trí sửa chữa.

7. Sau khi sửa chữa tất cả các lô hàng bị lỗi, tiến hành phân loại, đóng gói riêng biệt và dán nhãn nhận biết sản phẩm.

8. Đặt vào lò phản xạ. Trước và sau khi xếp hàng, thông báo cho người kiểm tra trực quan sau chỉnh lại dòng chảy để theo dõi số lượng và tiến hành kiểm tra tập trung.

9. Đóng gói riêng và gửi đến QA để kiểm tra. Băng nhiệt độ cao chỉ ra vị trí sửa chữa chỉ có thể được gỡ bỏ sau khi QA đã vượt qua cuộc kiểm tra.

10. 

11. 

12. 

3. Phương pháp làm sạch các chốt đã sửa chữa

3.1 Công cụ được sử dụng:

A. Bàn chải: Dùng để làm sạch cặn nhựa thông/chất hàn còn sót lại ở khu vực đã được sửa chữa.

B. Chất tẩy rửa (nhãn hiệu Shachihata): Dùng để hòa tan nhựa thông và nhựa thông của nó.

C. Vải không có xơ: Dùng để lau sạch nhựa thông hòa tan và chất tẩy rửa còn sót lại.

3.2 Các bước vệ sinh:

A. Thoa một lượng nhỏ chất lỏng làm sạch vào bàn chải. Không bôi trực tiếp lên IC để tránh chất lỏng quá nhiều có thể làm khô chậm bên trong IC.

B. Chải bàn chải song song với các chốt, hướng vào trong, chủ yếu để loại bỏ các vật lạ còn sót lại giữa các chốt.

C. Nhẹ nhàng lau sạch nhựa thông đã hòa tan bằng vải không có xơ.