YAMAHA YV100XG Thiết bị lắp ráp SMT Máy lắp ráp linh kiện điện tử

Thiết bị lắp đặt linh kiện điện tử YAMAHA YV100XG Máy chính hãng KGB-000

Thiết bị lắp đặt linh kiện điện tử YAMAHA YV100XG Máy chính hãng KGB-000

Tính năng sản phẩm:

Gắn tốc độ cao ở 0,18 giây / chip (trong điều kiện tối ưu).

16.200 CPH (0,22 giây / chip) đạt được trong điều kiện IPC9850.

Độ chính xác gắn kết của +/- 50 micron (độ chính xác tuyệt đối: μ + 3σ Liên tục nhận dạng tất cả bóng của CSP / BGA, bao gồm cả phán đoán sai sót và khuyết điểm.

Chỗ ở của các thành phần phạm vi rộng, từ 0603 đến · 31mm QFP.

Lý tưởng cho các mô-đun bộ nhớ thế hệ tiếp theo.

Model: YV100Xg

Kích thước PCB

Loại M: L460xW335mm (Tối đa) / L50xW50mm (Tối thiểu)

Loại L: L460xW440mm (Tối đa) / L50xW50mm (Tối thiểu)

Gắn chính xác

Độ chính xác tuyệt đối (+ 3σ): +/- 0,05mm / CHIP, +/- 0,05mm / QFP [khi sử dụng các thành phần tiêu chuẩn của Yamaha

Thời gian chu kỳ lắp đặt:

0,18 giây / CHIP, 1,7 giây / QFP [trong điều kiện tối ưu], 1608CHIP: 16.200CPH (0,22 giây / chip)

[Điều kiện IPC9850]

Các thành phần áp dụng để gắn:

0603 ~ · Linh kiện 31mm, SOP · SOJ, QFP, đầu nối, PLCC, CSP, BGA

Đầu FNC: Chiều cao cho phép trên bề mặt PCB trước khi vận chuyển: tối đa 4mm.

Chiều cao của các thành phần có thể được gắn: 15mm.

* Có thể lắp các bộ phận có chiều cao từ 6,5 đến 15mm nếu đáp ứng một số điều kiện nhất định.

Đầu tiêu chuẩn: Chiều cao cho phép trên bề mặt PCB trước khi vận chuyển: tối đa 6,5mm.

Chiều cao của các thành phần có thể được gắn: 15mm.

* Có thể lắp các bộ phận có chiều cao từ 6,5 đến 15mm nếu đáp ứng một số điều kiện nhất định.

Kích thước bên ngoài L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Main unit weight Approx. Trọng lượng đơn vị chính xấp xỉ. 1,600kg 1.600kg

1) Máy định vị mô-đun đa chức năng tốc độ cao và độ chính xác cao

2) 0,18 giây / vị trí tốc độ cực cao CHIP (điều kiện tốt nhất) 16200CPH (hạt / giờ)

3) Ở trạng thái IPC9850, tốc độ vá lên tới 16200CPH (tương ứng với 0,22 giây / CHIP)

4) Gắn kết các thành phần 0603, toàn bộ độ chính xác lên tới ± 50 micron, độ chính xác lặp lại đầy đủ lên đến ± 30 micron

5) Phạm vi ứng dụng rộng, từ các thành phần vi mô 0201 (inch) đến các thành phần lớn QFP 31mm

6) Sử dụng 2 máy ảnh kỹ thuật số đa tầm nhìn độ phân giải cao

7) Nhận dạng bóng hàn liên tục cho các thành phần CSP / BGA, bao gồm cả việc xác định khuyết tật của bóng hàn

8) Có thể chọn vòi phun thay đổi chuyến bay được cấp bằng sáng chế của Yamaha, điều này có thể làm giảm hiệu quả mất máy nhàn rỗi

9) Sự lựa chọn tốt nhất cho loại phổ quát

10) Trục Y được điều khiển bởi các bộ khuếch đại servo công suất cao và thanh trục vít có độ cứng cao ở đầu bên trái và bên phải.

Công nghệ trình điều khiển kép cố định hoàn toàn mới này được phát triển giúp tăng tốc và phối hợp

through both ends to drive and completes the acceleration function. thông qua cả hai đầu để lái xe và hoàn thành chức năng tăng tốc. Reduced positioning time. Giảm thời gian định vị.

Kích thước bảng M loại: L460 * W335 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

Loại L: L460 * W440 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

Độ chính xác lắp đặt Độ chính xác tuyệt đối (μ + 3σ): ± 0,05mm / chip, ± 0,05mm / QFP

Tốc độ lắp đặt 0,18 giây / CHIP 1,7 giây / QFP, 1608 / CHIP: 16200CPH

Các thành phần có thể gắn được Các thành phần 0603-31mm, SOP / SOJ / QFP / Trình kết nối / PLCC / CSP / BGA

Kích thước 1650 * 1408 * 1900

Tổng trọng lượng 1600kg